+7 (812) 448-39-49 +7(499) 703-02-56
 
 
Испытания бетона
Испытания асфальтобетона
Испытания грунтов
Контроль качества дорожных покрытий
Измерительное и вспомогательное оборудование
Оборудование по ГОСТ
Оборудование по алфавиту

Рентгенфлюоресцентный толщиномер Fischer FISCHERSCOPE X-RAY XDV- μ

FISCHERSCOPE X-RAY XDV- μ

FISCHERSCOPE X-RAY XDV- μ

Цена: По запросу

Производитель: Fischer Technology GmbH


Fischer FISCHERSCOPE X-RAY XDV- μ Рентгенфлуоресцентный спектрометр-толщиномер с высокоточной программируемой X/Y платформой, возможностью перемещения по оси Z, измерительным и высокопроизводительным вычислительным модулем.

Измерительные системы FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ оснащены поликапиллярной рентгеновской оптикой для фокусировки рентгеновского излучения. Она обеспечивает необходимое разрешение при очень малом размере зоны измерения и высокую интенсивность возбуждения. Благодаря кремниевому дрейфовому детектору с большой площадью активной области эти приборы позволяют особенно эффективно измерять толщину очень тонких покрытий, а также определять следовые количества веществ в мелких структурах и компонентах. Чтобы можно было создать идеальные условия возбуждения для каждого измерения, системы XDV-μ оснащены четырьмя сменными первичными фильтрами. Благодаря измерительным камерам большого объема с удобным доступом внутрь эти приборы подходят для измерений на плоских объектах. Для крупных плоских образцов, таких как печатные платы, в корпусе предусмотрен С-образный боковой вырез. Быстродействующая программируемая XY-платформа позволяет легко выполнять последовательные измерения толщины покрытия и распределения элементов в составе.  

Дружественный к пользователю интерфейс, широко открывающаяся крышка с большим смотровым окном и органы управления на передней панели облегчают повседневную эксплуатацию прибора. Точное позиционирование образца обеспечивает видеокамера с оптикой высокого разрешения и тремя значениями коэффициента увеличения. С ее помощью можно получить предельно резкое изображение самых тонких проводов и мельчайших контактных площадок полупроводниковых компонентов, расположив зону измерения точно в заданном месте. Дополнительным подспорьем служит лазерный указатель, помогающий быстрее придать образцу нужное положение.  

Благодаря своим широким возможностям и универсальной конструкции приборы XDV-μ идеально подходят для НИОКР, аттестации технологических процессов и лабораторного применения, а также могут служить ценными инструментами обеспечения качества и контроля производственных процессов.  

Кроме того, предусмотрена возможность программирования и автоматического выполнения последовательных измерений на компонентах (например, выводных рамках), а также на множестве компонентов, в т. ч. разнотипных.  

Предназначен для автоматизированных измерений:

  • толщины покрытий на очень мелких деталях;
  • анализа состава сплавов очень мелких деталей;
  • анализа структуры слоев печатных плат (для размеров печатных плат до 610х610 мм);
  • анализа очень тонких покрытий (напр. золото на палладии толщиной до ≤ 0.1 мкм);
  • определения толщины и состава в сложных многослойных системах покрытий.

    Отличительные особенности

  • Улучшенная поликапиллярная рентгеновская оптика, позволяющая фокусировать рентгеновские лучи на сверхмалых исследуемых поверхностях.

  • Современный дрейфовый кремниевый детектор (SDD), гарантирующий высокую чувствительность обнаружения.
  • Программируемый измерительный столик с удлиняемым держателем для образцов для автоматических испытаний.
  • Нестандартные устройства для специального применения, в том числе:
    • модель XDV-μ LD, характеризующаяся большим измерительным расстоянием (минимум 12 мм).
    • модель XDV-μ LEAD FRAME, специально оптимизированная для измерения толщины покрытия на выводной рамке, например, Au / Pd / Ni / CuFe.
    • модель XDV-μ Wafer, оснащенная автоматической системой захвата кристаллической пластины.

Область применения

Для контактных площадок на печатных платах обычно используется система покрытий Au/Pd/Ni/Cu/PCB, а размеры исследуемых структур зачастую оказываются меньше 100 мкм. Толщина золотых и палладиевых покрытий находится, как правило, в пределах 10...100 нм. Приборы XDV-μ позволяют измерять толщину тонких золотых и палладиевых покрытий со сходимостью около 0,1 нм и 0,5 нм соответственно при ширине зоны измерения по половинному уровню интенсивности 20 мкм.  

Технические характеристики

  • Диапазон измеряемых элементов: от Al (13) до U(92).
  • Одновременный анализ до 24 слоев.
  • Кремниевый дрейфовый детектор (SDD) с охлаждающим элементом Пельтье.
  • Высокоточный программируемым XY-стол и электрический привод по оси Z.
  • Измерения проводятся сверху вниз.
  • Микрофокусная трубка с бериллиевым окном.
  • Поликапиллярная оптика.
  • Измерительное пятно диаметром 20 мкм.
  • Первичные фильтры: Ni 10 мкм; без фильтра; Al 1000 мкм; Al 500 мкм.
  • Возможность установки напряжения источника рентгеновского излучения: 10, 30 или 50 кВ
  • Цветной видеомикроскоп в области измерения.
  • Цифровое приближение 1x, 2x, 3x, 4x.
  • Используемая для измерения площадь: 600 x 600 мм.
  • Максимальные параметры измеряемого образца: вес до 5 кг, высота до 10 мм.
  • Размеры прибора (Ширина x глубина x высота): 670 x 885 x 660 мм
  • Рабочие температуры: 10 °C – 40 °C,
  • Температура хранения прибора: 0 °C – 50 °C
  • Вес прибора – 95 кг
  • Прибор поставляется с компьютером и монитором; базовый комплект программного обеспечения - WinFTM BASIC + PDM, опционально - WinFTM SUPER.

Дополнительные принадлежности (по отдельной заявке):

  • WinFTM V.6 SUPER XAN/XDAL/XDVM (603-654).
  • ACCESSORIES SOLUTION ANAL. Mo (603-216).
Внимание! Производитель оставляет за собой право изменять конструкцию, технические характеристики, внешний вид, комплектацию товара без предварительного уведомления.
 
 
+7 (812) 448-39-49 +7 (499) 703-02-56 info@russtroylab.ru
Новости | О компании | Документы | Сотрудничество | Контакты